Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - mokré leptání

ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - Nanotechnologie - Slovník - Část 8: Procesy nanovýroby

Stáhnout normu:	ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 (Zobrazit podrobnosti) Zákazníci, kteří mají na svém počítači sjednanou od České agentury pro standardizaci (ČAS) službu ČSN on-line pro elektronický přístup do plných textů norem v pdf (verzi pro firmy nebo pro jednotlivce), mohou zde přímo otevírat citované ČSN.
Datum vydání/vložení:	2016-11-01
Zdroj:	https://www.iso.org/obp/ui/#iso:std:iso:ts:80004:-8:ed-1:v1:en
Třidící znak:	012003
ICS:	01.040.07 - Matematika. Přírodní vědy (názvosloví) 07.120 - Nanotechnologie
Stav:	Neplatná

2.1 uhlíková nanotrubice CNT
2.2 nanokompozit
2.3 nanovlákno
2.4 nanomateriál
2.5 nanoobjekt
2.6 nanočástice
2.7 nanostupnice
2.8 nanostrukturovaný materiál
2.9 nanotrubice
3.1 nanovýroba směřující shora dolů
3.1 nanovýroba směřující zdola nahoru
3.2 kodepozice
3.3 rozmělňování
3.4 řízené sestavení
3.5 řízené samosestavení
3.6 litografie
3.7 vícevrstvá depozice
3.8 nanofabrikace
3.9 nanovýroba
3.10 proces nanovýroby
3.11 samosestavení
3.12 funkcionalizace povrchu
4.1 sestavení elektrostatického pohonu
4.2 fluidní vyrovnání
4.3 hierarchické sestavení
4.4 sestavení magnetického pohonu
4.5 základní tvar sestavení
4.6 supramolekulární sestavení
4.7 přenos mezi povrchy
5.1 koloidní krystalizace
5.2 grafoepitaxe
5.3 rekonstrukce povrchu iontovým svazkem
5.4 formát Langmuir-Blodgettova filmu
5.5 přenos Langmuir-Blodgettova filmu
5.6 depozice vrstvy po vrstvě LbL depozice
5.7 metoda modulovaného elementárního reaktantu
5.8 uspořádání samosestavené monovrstvy uspořádání SAM
5.9 Stranski-Krastanowův růst
6.1.1 dynamické postřikování chladným plynem
6.1.2 odpařování elektronovým paprskem
6.1.3 Procesy elektrojiskrové depozice
6.1.3.1 elektrojiskrová depozice
6.1.4 Procesy sušení rozprašováním
6.1.4.1 vymrazování
6.1.4.2 sušení rozprašováním
6.1.5 nadkritická expanze
6.1.6 spalování suspenze teplým postřikem
6.1.7 elektrická exploze drátu
6.1.8 vypařování
6.2.1.1 spalování tekutého prekurzoru
6.2.1.2 postřik plazmatem
6.2.1.3 pyrogeneze
6.2.1.4 postřik plazmatem s roztokem prekurzoru
6.2.1.5 pyrolýza tepelným postřikem
6.2.2 reakce v horkostěnné trubici
6.2.3 fototermální syntéza
6.2.4 syntéza nanovlákna na bázi metody pára-kapalina- pevná látka VLS
6.3 Proces v kapalné fázi – Fyzikální metody
6.3.1 elektrostatické zvlákňování
6.3.2 interkalativní polymerace in-situ
6.3.3 disperze nanočástic
6.3.5 odlévání pásku
6.3.6 mokré kulové mletí
6.4.1 kyselá hydrolýza celulózy
6.4.2 precipitace nanočástice
6.4.3 okamžitá anorganická kondenzace
6.4.4 opačný micelární proces
6.4.5 zpracování solgelu
6.4.6 šablonování povrchově aktivní látky
6.4.7 Stoberův proces
6.5.1 Procesy blokového kopolymeru
6.5.1.1 fázová segregace blokového kopolymeru
6.5.1.2 šablonování z blokového kopolymeru
6.5.2 disperze jílu
6.5.3 upravovaní za studena
6.5.4 plynulý conshearing omezený sevřením drážkou C2S2
6.5.5 odskelnění
6.5.6 broušení
6.5.7 vysokorychlostní mikroobrábění
6.5.8 iontová implantace
6.5.9 Procesy mletí
6.5.9.1 kryogenní mletí
6.5.9.2 suché kulové mletí
6.5.10 víceprůchodové lisovací kování
6.5.11 nanošablonový růst
6.5.12 disperze polymerní nanočástice
6.5.13 Proces slinování
6.5.13.1 upravování za tepla
6.5.13.2 slinování nanočástic
6.5.13.3 slinování jiskrovým plazmatem
6.6 Proces v pevné fázi – Chemické metody
6.6.1 chemická derivatizace blokových kopolymerů
6.6.2 elektrochemická anodizace
6.6.3 interkalace
6.6.4 dvoufázové metody
7.1 Litografické nanovzorování
7.1.1 3D litografie
7.1.2 dodatečné zpracování
7.1.3 litografie blokovým kopolymerem
7.1.4 litografie šablonou koloidního krystalu
7.1.5 hluboká ultrafialová litografie DUV
7.1.6 nanolitografie dip-pen
7.1.7 litografie elektronovým paprskem
7.1.8 extrémní ultrafialová litografie EUV
7.1.9 litografie fokusovaným iontovým svazkem FIB
7.1.10 ponorná optika
7.1.11 interferenční litografie
7.1.12 depozice indukovaná iontem
7.1.13 leptání indukované iontem
7.1.14 litografie projekcí iontů
7.1.15 mikrokontaktní tisk
7.1.16 mikrofluidní depozice
7.1.17 nanovytlačování
7.1.18 nanootisková litografie NIL
7.1.19 přírodní litografie
7.1.20 fotolitografie optická litografie
7.1.21 fotolitografie s fázovým kontrastem
7.1.22 plasmonická litografie
7.1.23 skenovací popsání silovou sondou
7.1.24 depozice chemických par pomocí skenovací tunelové mikroskopie STM CVD
7.1.25 měkká litografie
7.1.27 rozdílové zpracování
7.1.28 rentgenová litografie
7.2 Procesy depozice
7.2.1 adsorpce
7.2.2 depozice atomární vrstvy ALD
7.2.3 chemické napařování CVD
7.2.4 katalytická depozice chemických par CCVD
7.2.5 hodnocení paprskem klastru
7.2.6 dip rating
7.2.7 galvanování elektrolytické pokovování
7.2.8 bezproudová depozice
7.2.9 elektropostřik
7.2.10 napařování
7.2.11 depozice soustředěným elektronovým paprskem
7.2.12 depozice soustředěným iontovým paprskemFIB
7.2.13 epitaxe molekulárního svazku
7.2.14 fyzikální napařování PVD
7.2.15 polyelektrolyt vrstva na vrstvě LbL
7.2.16 tepelný postřik
7.2.17 nanesení rotačním ponořením
7.2.18 depozice postřikem
7.2.19 naprašování
7.2.20 polymerizace povrchu
7.3 Procesy leptání
7.3.1 anizotropní leptání
7.3.2 Boschovo leptání
7.3.3 chemické leptání
7.3.4 chemicky asistované leptání iontovým svazkem
7.3.5 kryogenní leptání
7.3.6 krystalografické leptání
7.3.7 hluboké reaktivní iontové leptání DRIE
7.3.8 suché zpopelnění
7.3.9 suché leptání
7.3.10 leptání fokusovaným iontovým svazkem FIB
7.3.11 leptání plazmatem o vysoké hustotě
7.3.12 indukčně vázaný plazmat ICP
7.3.13 leptání iontovým svazkem frézování iontovým svazkem
7.3.14 izotropní leptání
7.3.15 laserová ablace
7.3.16 leptání asistované světlem fotochemické leptání
7.3.17 fyzikální leptání leptání odprašováním
7.3.18 leptání plazmatem
7.3.19 leptání radiační stopou
7.3.20 reaktivní iontové leptání RIE
7.3.21 selektivní leptání
7.3.22 mokré leptání
7.4 Tisknutí a povlakování
7.4.1 vytlačování potiskování
7.4.2 proces vícevrstvého filmu
7.4.3 precipitace nanovlákna
7.4.4 povlakování postřikem nanočástic

Terminologie normy

‹

Nahlásit chybu

7.3.22 mokré leptání

chemické odstraňování materiálu povrchu kapalným leptadlem

7.3.22 wet etching

chemical removal of a surface material with a liquid etchant