ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - Nanotechnologie - Slovník - Část 8: Procesy nanovýroby
| Stáhnout normu: | ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2016-11-01 |
| Zdroj: | https://www.iso.org/obp/ui/#iso:std:iso:ts:80004:-8:ed-1:v1:en |
| Třidící znak: | 012003 |
| ICS: |
|
| Stav: | Neplatná |
6.1.8 vaporization
process of assisted change of phase from solid or liquid to gas or plasma phases
NOTE 1 to entry Vaporization process is often used to consequently deposit the vaporized material on a target substrate. The whole process is known as PVD (ISO 2080:2008, 2.12)[7].
NOTE 2 to entry High Vacuum PVD is usually performed at pressures in the range of 10–6 to 10–9 Torr. Ultra-High Vacuum (UHV PVD) is the deposition performed at pressures below 10–9 Torr.
6.1.8 vypařování
proces asistované změny fáze z pevné látky nebo kapaliny do plynu nebo fáze plazmatu
POZNÁMKA 1 k heslu Proces vypařování se často používá k následné depozici vypařovaného materiálu na cílený substrát. Celý proces je znám jako PVD (ISO 2080:2008, 2.12) [7].
POZNÁMKA 2 k heslu Vysokovakuové PVD je obvykle prováděno při tlaku v rozmezí od 10–6 do 10–9 torr. Za ultravysokého vakua (UHV PVD) je depozice prováděna při tlacích pod 10–9 torr.