ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - Nanotechnologie - Slovník - Část 8: Procesy nanovýroby
Stáhnout normu: | ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 (Zobrazit podrobnosti) |
Datum vydání/vložení: | 2016-11-01 |
Zdroj: | https://www.iso.org/obp/ui/#iso:std:iso:ts:80004:-8:ed-1:v1:en |
Třidící znak: | 012003 |
ICS: |
|
Stav: | Neplatná |
‹
Nahlásit chybu
7.3.8 dry-ashing
form of chemical etching in which surface material is spontaneously etched by a neutral or activated gas and forms volatile etch products
EXAMPLE Photoresist mask removal in an oxygen plasma ambient.
7.3.8 suché zpopelnění
forma chemického leptání, při kterém je povrchový materiál spontánně leptán neutrálním nebo aktivovaným plynem a tvoří těkavé produkty po leptání
PŘÍKLAD Odstranění masky fotorezistu v atmosféře kyslíkového plazmatu.