ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-02-04 stikce
jev, který pohybuje s mikrostrukturou v důsledku ulpění na jiné struktuře nebo na podložce v důsledku adhezních sil
POZNÁMKA 1 k heslu Když se zmenšuje struktura, více se projevuje stikce v důsledku měřítkového jevu, kdy povrchové síly převládají před tělesovými silami. Stikce se často objevuje při MEMS výrobě, kdy se během mokrého leptání v důsledku povrchového napětí kapaliny uvolňují malé struktury. Typické síly, které způsobují stikci, jsou van der Waalsovy síly, elektrostatické síly a síly povrchového napětí kapaliny mezi strukturami.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.2.7]
523-02-04 stiction
phenomenon in which a moving structure is stuck to another structure or substrate by adhesion forces
Note 1 to entry: When structures become smaller, stiction appears significant owing to the scale effect, meaning that surface forces predominate over body forces. Stiction frequently occurs in the MEMS fabrication process when small structures are released during wet etching processes owing to the surface tension of liquid. Representative adhesion forces that cause stiction are van der Waals force, electrostatic force, and surface tension of liquid between structures.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.2.7