ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
‹
Nahlásit chybu
523-06-09 adhezní pevnost při ohybu
jmenovitá pevnost lepeného spoje v ohybu
[ZDROJ: IEC 62047-13:2012, 3.1, modifikováno – V definici je formulace „při ohybu“ nahrazena formulací „v ohybu“.]
523-06-09 adhesive bend strength
nominal strength at failure on the adhesive joint area in the bending mode
SOURCE: IEC 62047-13:2012, 3.1, modified – In the definition, “by bending mode” replaced with “in the bending mode”.