ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-05-03 objemové mikroopracování
mikroopracování, které odstraňuje část vlastního substrátu
POZNÁMKA 1 k heslu Příkladem objemového mikroopracování je metoda zpracování založená na leptání pomocí chemického roztoku pro odstranění nežádoucích částí substrátu. Oblasti, které mají být uchovány, jsou pokryty maskou z SiO2 nebo Si3N4, což zajistí, že leptání nemůže pokračovat na pokrytý povrch. Pro zabránění leptání části pod povrchovou vrstvou lze použít rovněž vrstvu dopovanou bórem. V poslední době se používá pro realizaci složitých struktur tavné spojování na křemíku.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.5.5]
523-05-03 bulk micromachining
micromachining that removes a part of the substrate
Note 1 to entry: An example of bulk micromachining is a processing method based on etching by a chemical solution to remove unnecessary parts of a substrate. Covering the areas to be preserved with a mask of SiO2 or Si3N4 ensures that etching cannot progress below the surface. Also, a boron-doped layer can stop the etching of the part below the surface layer. Recently, silicon fusion bonding has been used to fabricate still more complex structures.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.5