Informační systém Uvádění výrobků na trh
Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN IEC 60050-523 - leptací bariéra

ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky

Stáhnout normu: ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti)
Změny:
ZMĚNA A1 | Datum vydání/vložení: 2020-04-01
Datum vydání/vložení: 2019-06-01
Zdroj: http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1
Třidící znak: 330050
Obor: Terminologie - Mezinárodní slovník
ICS:
  • 01.040.29 - Elektrotechnika (názvosloví)
  • 31.080.99 - Ostatní polovodičové součástky
Stav: Platná
Terminologie normy
Nahlásit chybu

523-05-10 leptací bariéra

nanášení vrstvy s velmi nízkou rychlostí leptání v řízené hloubce, která účinně ukončí proces leptání

POZNÁMKA 1 k heslu Leptací bariéra se často používá jako poslední vrstva leptacího procesu. Na zastavení leptacího procesu používaného pro mikroopracování se používá leptací bariéra pomocí přidání vhodného prvku (dopantu) a elektrochemická leptací bariéra.

[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.5.25, modifikováno – Definice byla přeformulována.]

523-05-10 etch stop

deposition of a very low etch-rate layer at a controlled depth that effectively terminates the etching process

Note 1 to entry: An etch stop is sometimes used as the termination layer of the etching process. There are two basic types of etch stop that are used in micromachining: dopant etch stop and electrochemical etch stop.

SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.25, modified – The definition has been rewritten.

Využíváme soubory cookies, díky kterým Vám mužeme poskytovat lepší služby. Využíváním našich služeb s jejich využitím souhlasíte. Více zde Souhlasím