ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-06-02 anodické spojování
technika spojování skleněného substrátu, který obsahuje pohyblivé ionty a substrátu z křemíku, kovu atd.; substráty jsou změkčeny pomocí tepla a připojeny pomocí elektrostatického přitahování elektrické dvojvrstvy vytvořené přiložením vysokého napětí napříč substrátu, přičemž skleněná strana je katodou
POZNÁMKA 1 k heslu Velmi přesného spojení se dosáhne pomocí procesu spojování na pevnofázových substrátech. Pevnost spojení velmi závisí na rovnosti povrchů, avšak není tak kritická jako pro křemíkové spojení přetavením. Spojování křemíkové desky se součástkami (waferu) s materiálem, jako je borosilikátové nebo temperované sklo, umožňuje výrobu struktur s vnitřními dutinami, jako jsou kapacitní tlaková čidla a mikročerpadla. Při spojování dvou křemíkových desek (waferů) nebo křemíkové desky (waferu) a kovové desky (waferu) se vytvoří tenká vrstva skla na povlakové vrstvě desek (waferů) nebo je povrch křemíkové desky (waferu) oxidován. Problém s použitím tenkých vrstev je, že se spojování provádí při vysokých teplotách a dielektrické průrazné napětí vrstev se snižuje tak, že nemůže být použito dostatečné napětí. Pro snížení teploty procesu na pokojovou teplotu byly pomocí naprášování prováděny pokusy vytvořit skleněné vrstvy s nízkou teplotou tavení. To řeší problémy, jako je mechanické napětí a deformace způsobené tepelným namáháním a zavádí výhody, jako jsou zlepšení přesnosti a široká volba materiálu.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.6.3]
523-06-02 anodic bonding
technique of bonding a glass substrate, which contains movable ions, and a substrate of silicon, metal, and so on, where the substrates are softened by heat, and bonded by the electrostatic attraction of a double layer produced by applying a high voltage across the substrates with the glass side as cathode
Note 1 to entry: High-precision bonding is achieved owing to the bonding process in the substrates’ solid state. The bonding strength largely depends on the flatness of the surfaces, although this is not as critical as for silicon fusion bonding. Bonding silicon wafers with materials such as borosilicate or tempered glass enables structures with internal cavities, such as capacitive pressure sensors and micropumps, to be fabricated. When bonding two silicon wafers or a silicon wafer and a metal wafer, a thin glass film is formed on the contacting surface of the wafers, or the surface of the silicon wafer is oxidized. The problem with the use of thin films is that, at high bonding temperatures, the dielectric breakdown voltage of the films is lowered to the point that sufficient voltage cannot be applied. To reduce the process temperature to room temperature, attempts are being made to form a glass film with a low melting point by sputtering. This resolves problems such as the strain and deformation caused by thermal stress, and introduces benefits such as improvement in precision and widening the choice of materials.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.3