ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
‹
Nahlásit chybu
523-06-01 spojování
technika připojování jednoho objektu k druhému
PŘÍKLAD Typické příklady zahrnují anodické spojování, difuzní spojování, připojování křemíku přetavením a ultrazvukové připojování drátu. V těchto příkladech jsou materiály spojovány bez pomoci adhezních materiálů.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.6.1, modifikováno – Definice byla přeformulována.]
523-06-01 bonding
technique for joining one object to another
EXAMPLE Typical examples include anodic bonding, diffusion bonding, silicon fusion bonding, and ultrasonic wire bonding. In these examples, the materials are bonded without adhesive materials.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.1, modified – The definition has been rewritten.