ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
‹
Nahlásit chybu
523-05-09 anizotropní leptání
proces leptání, ve kterém rychlost leptání závisí na krystalografické orientaci nebo na směru svazků s velkou energií
POZNÁMKA 1 k heslu Typické anizotropní leptadlo pro křemík je hydroxid draselný (KOH), který se často používá pro různé objemové mikroopracování.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.5.24]
523-05-09 anisotropic etching
etching process in which the etching rate differs depending on the crystallographic orientation or direction of the energy beams
Note 1 to entry: A typical anisotropic etchant for silicon is potassium hydroxide (KOH). It is widely used in various bulk micromachining.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.24