Informační systém Uvádění výrobků na trh
Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN IEC 60050-523 - pouzdření na úrovni desky (waferu)

ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky

Stáhnout normu: ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti)
Změny:
ZMĚNA A1 | Datum vydání/vložení: 2020-04-01
Datum vydání/vložení: 2019-06-01
Zdroj: http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1
Třidící znak: 330050
Obor: Terminologie - Mezinárodní slovník
ICS:
  • 01.040.29 - Elektrotechnika (názvosloví)
  • 31.080.99 - Ostatní polovodičové součástky
Stav: Platná
Terminologie normy
Nahlásit chybu

523-06-07 pouzdření na úrovni desky (waferu)

proces úplného pouzdření před rozřezáním desky (waferu)

[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.6.10]

523-06-07 wafer level packaging

process to complete packaging before dicing the wafer

SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.10

Využíváme soubory cookies, díky kterým Vám mužeme poskytovat lepší služby. Využíváním našich služeb s jejich využitím souhlasíte. Více zde Souhlasím